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젠슨황 삼성전자 HBM 고대역폭메모리 테스팅

by RDTS 2024. 3. 20.
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세계에서 가장 기업가치가 높은 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)을 테스팅하고 있다면서, 한국 기업들의 HBM 기술을 높이 평가했다.

황 CEO는 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개발자행사인 ‘GTC2024’에서 19일(현지시간) 열린 전세계 기자들과 Q&A 세션에서 ‘삼성전자의 최신 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “(삼성의 HBM3E를) 아직 사용하고 있지 않다”면서 “현재 검증하고(qualifying) 있다”고 말했다.

황 CEO는 한국 메모리 기업들의 반도체 기술에 대해서 높이 평가했다. 그는 “HBM은 아주 복잡한 기술로 DDR5과 다른 기적 같은 기술이다”이라고 설명했다. 그는 “HBM은 로직 반도체와 같이 아주 복잡하고 거의 맞춤형 제품이다”라고 평가했다. 그는 HBM의 에너지 효율성이 매우 높고 속도가 빠르다고 말했다.

그는 “생성형AI로 모든 데이터센터의 DDR램이 HBM으로 교체될 것이며 삼성과 SK하이닉스의 업그레이드 사이클이 엄청날 것”이라고 강조했다.

그는 “엔비디아가 성장하면서 SK하이닉스도 많이 성장했다”면서 “삼성전자와 SK하이닉스같은 한국 기업들과 파트너쉽을 좋게 생각한다”고 덧붙였다.

HBM은 D램 여러 개를 적층해 데이터 처리 속도를 크게 높인 메모리 반도체다. 조단위의 매개변수를 가진 AI를 학습시키는데는 HBM같은 메모리가 반드시 필요하다.

SK하이닉스가 엔비디아의 AI학습용 GPU에 HBM을 공급하고 있는 가운데 최근 미국 마이크론이 새로운 엔비디아 납품업체로 참가했다. 삼성전자도 납품을 준비하고 있다.

출처 : 매일경제

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