728x90 반응형 SMALL 반도체산업2 반도체 패키징 역할 주요 기술 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 열 관리를 돕는 중요한 역할을 합니다. 구체적으로 반도체 패키징의 역할은 다음과 같습니다: 1. 물리적 보호: 반도체 칩은 매우 민감하고 쉽게 손상될 수 있기 때문에, 패키징은 외부 충격, 먼지, 습기 등으로부터 칩을 보호합니다. 2. 전기적 연결: 패키지는 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공합니다. 이를 통해 칩이 다른 전자 부품과 통신할 수 있게 됩니다. 3. 열 관리: 반도체 칩은 작동 중 열을 발생시키므로, 패키징은 열을 효과적으로 분산시키고 관리하는 역할을 합니다. 이를 통해 칩의 성능을 유지하고 수명을 연장할 수 있습니다. 4. 신호 무결성: 패키징은 신호의 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 하며, 고속 신호 전송에서 발생할.. 2024. 8. 12. 엔비디아(NVIDIA)가 투자한 종목 ARM ARM엔비디아의 포트폴리오에서 압도적으로 차지하는 기업은 영국 반도체 기업 ARM. 엔비디아와 동일 선상에서 AI수혜주로 분류되는 기업이기도 하다. 엔비디아는 ARM 주식을 196만 1000주 보유 중. 전체 투자 포트폴리오의 64%를 차지.온디 바이스 AI 시장이 커지면서 첨단 IT칩을 만드는 ARM이 엔비디아처럼 AI 생태계의 중요한 플레이어가 될 것이라는 기대감이 있다. ARM주가는 지난달 86% 정도 올랐다. 엔비디아가 계속 보유 중이라면 1억 2300만 달러 정도의 평가이익을 누렸을 것이다. 엔비디아는 ARM 인수를 추진했었다. 하지만 경쟁당국인 미국 연방거래위원회가 21년 12월 "반도체 산업의 공정한 경쟁을 저해한다"며 제소했고, 엔비디아는 인수 계획을 철회했었다. ARM은 "Advanced.. 2024. 3. 5. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
