728x90 반응형 SMALL 삼성전자24 삼성전자 2024년 3분기 잠정실적 발표 삼성전자가 2024년 3분기 잠정 실적을 발표했습니다. 이번 실적은 시장의 기대를 크게 밑도는 결과로, 여러 요인이 복합적으로 작용한 것으로 분석됩니다. 3분기 실적 개요 - 매출: 79조 원 - 영업이익: 9.1조 원 - 전기 대비 - 매출: 6.66% 증가 - 영업이익: 12.84% 감소 - 전년 동기 대비 - 매출: 17.21% 증가 - 영업이익: 274.49% 증가 실적 분석 - 영업이익 감소 원인 - 반도체 부문에서의 영업이익이 2분기 6.45조 원에서 3분기 5조 원대로 하락할 것으로 예상됨. - 성과급 관련 충당금 반영 및 재고자산평가손실 환입 규모 축소. - 스마트폰 및 PC 수요 부진으로 메모리 출하량 증가세와 가격 상승세가 기대에 미치지 못함. - 파운드리 부문에서의 적자 폭 확대 가능.. 2024. 10. 8. 삼성전자 노조 샌드위치 연휴 파업 이재용 삼성전자 노조의 샌드위치 연휴 파업은 2024년 8월 15일부터 18일까지 진행될 예정입니다. 이번 파업은 광복절을 포함하여 다양한 근무 형태에 따라 조합원들이 휴일 근로를 거부하는 방식으로 이루어집니다. 파업 개요 - 파업 기간: 2024년 8월 15일(광복절)부터 18일까지. - 주요 내용 - 15일에는 휴일 근로를 거부. - 이후 변형 교대, 4조 3교대, 자율출퇴근제 등 다양한 근무 형태에 따라 파업을 진행. 파업의 배경 - 노조의 요구: 전삼노(전국삼성전자노동조합)는 근로 조건 개선과 관련된 요구를 지속적으로 제기하고 있습니다. - 조합원 수: 현재 전삼노의 조합원 수는 약 36,567명으로, 이들은 삼성전자의 주요 부서에서 근무하고 있습니다. 파업의 영향 - 산업적 리스크: 이번 파업은 삼성전.. 2024. 8. 13. 반도체 패키징 역할 주요 기술 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 열 관리를 돕는 중요한 역할을 합니다. 구체적으로 반도체 패키징의 역할은 다음과 같습니다: 1. 물리적 보호: 반도체 칩은 매우 민감하고 쉽게 손상될 수 있기 때문에, 패키징은 외부 충격, 먼지, 습기 등으로부터 칩을 보호합니다. 2. 전기적 연결: 패키지는 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공합니다. 이를 통해 칩이 다른 전자 부품과 통신할 수 있게 됩니다. 3. 열 관리: 반도체 칩은 작동 중 열을 발생시키므로, 패키징은 열을 효과적으로 분산시키고 관리하는 역할을 합니다. 이를 통해 칩의 성능을 유지하고 수명을 연장할 수 있습니다. 4. 신호 무결성: 패키징은 신호의 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 하며, 고속 신호 전송에서 발생할.. 2024. 8. 12. 삼성전자 엔비디아 인공지능(AI) HBM3E 8단 제품 성능 검증 통과 삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 공급할 수 있는 길이 열렸습니다. 이 계약은 2024년 4분기부터 시작될 것으로 예상되며, 삼성전자의 DS 부문 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. HBM3E 8단 제품의 성능 검증 - 성능 검증 통과: 삼성전자가 엔비디아의 AI 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 품질 검증을 통과했습니다. - 계약 체결 예상: 이르면 2024년 4분기부터 HBM3E 제품 공급 계약이 체결될 것으로 보입니다. HBM3E의 기술적 특징 - 고대역폭 메모리: HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리로, 데이터 전송 .. 2024. 8. 7. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 728x90 반응형 LIST
