728x90 반응형 SMALL 후면전력공급1 BSPDN(Backside Power Delivery Network)이란? 삼성 반도체 기술 BSPDN에 대해 BSPDN(Backside Power Delivery Network)이란? BSPDN은 기존 반도체 구조와 달리 신호 라인-트랜지스터-전력 라인 순으로 배치하는 기술입니다. 이를 통해 웨이퍼 상단의 셀 활용률을 높일 수 있습니다. BSPDN은 단순히 칩의 통합을 넘어 웨이퍼 후면까지 적극적으로 활용한 기술을 말하며, FSPDN(Front Side Power Delivery Network)과 대비되는 개념입니다. BSPDN의 주요 특징 - 웨이퍼 후면까지 활용하여 셀 활용률 향상 - 기존 반도체 구조와 달리 신호 라인-트랜지스터-전력 라인 순으로 배치 - FSPDN과 대비되는 개념 BSPDN의 장점 1. 셀 활용률 향상: BSPDN은 웨이퍼 후면까지 활용하여 셀 활용률을 높일 수 있습니다.. 2024. 7. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
