728x90 반응형 SMALL HBM3E8단제품1 삼성전자 엔비디아 인공지능(AI) HBM3E 8단 제품 성능 검증 통과 삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 공급할 수 있는 길이 열렸습니다. 이 계약은 2024년 4분기부터 시작될 것으로 예상되며, 삼성전자의 DS 부문 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. HBM3E 8단 제품의 성능 검증 - 성능 검증 통과: 삼성전자가 엔비디아의 AI 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 품질 검증을 통과했습니다. - 계약 체결 예상: 이르면 2024년 4분기부터 HBM3E 제품 공급 계약이 체결될 것으로 보입니다. HBM3E의 기술적 특징 - 고대역폭 메모리: HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리로, 데이터 전송 .. 2024. 8. 7. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
