728x90 반응형 SMALL 엔비디아14 美엔비디아 3분기 매출 94%·순이익 106% AI 수요 3분기 2배 급증 엔비디아가 2024년 3분기 실적을 발표하며 시장의 예상치를 초과하는 성과를 기록했습니다. 이번 실적 발표는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요 증가에 힘입은 것으로 보입니다. 3분기 실적 개요 - 매출: 350억 8천만 달러 (약 49조 원) - 시장 예상치: 331억 6천만 달러를 초과 - 주당 순이익 (EPS): 0.81달러 - 시장 예상치: 0.75달러를 초과 실적 증가 요인 - 전년 대비 매출 증가: 3분기 매출은 지난해 같은 기간 대비 94% 증가. - AI 칩 수요: 데이터 센터 부문에서의 매출이 308억 달러로, 시장 예상치인 288억 2천만 달러를 초과. 주가 반응 - 실적 발표 후, 엔비디아의 주가는 정규 거래에서 0.76% 하락했으며, 시간외 거래에서는 한때 5%까지 하락했습니다. - 이.. 2024. 11. 21. 반도체 패키징 역할 주요 기술 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 열 관리를 돕는 중요한 역할을 합니다. 구체적으로 반도체 패키징의 역할은 다음과 같습니다: 1. 물리적 보호: 반도체 칩은 매우 민감하고 쉽게 손상될 수 있기 때문에, 패키징은 외부 충격, 먼지, 습기 등으로부터 칩을 보호합니다. 2. 전기적 연결: 패키지는 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공합니다. 이를 통해 칩이 다른 전자 부품과 통신할 수 있게 됩니다. 3. 열 관리: 반도체 칩은 작동 중 열을 발생시키므로, 패키징은 열을 효과적으로 분산시키고 관리하는 역할을 합니다. 이를 통해 칩의 성능을 유지하고 수명을 연장할 수 있습니다. 4. 신호 무결성: 패키징은 신호의 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 하며, 고속 신호 전송에서 발생할.. 2024. 8. 12. 삼성전자 엔비디아 인공지능(AI) HBM3E 8단 제품 성능 검증 통과 삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 공급할 수 있는 길이 열렸습니다. 이 계약은 2024년 4분기부터 시작될 것으로 예상되며, 삼성전자의 DS 부문 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. HBM3E 8단 제품의 성능 검증 - 성능 검증 통과: 삼성전자가 엔비디아의 AI 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 품질 검증을 통과했습니다. - 계약 체결 예상: 이르면 2024년 4분기부터 HBM3E 제품 공급 계약이 체결될 것으로 보입니다. HBM3E의 기술적 특징 - 고대역폭 메모리: HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리로, 데이터 전송 .. 2024. 8. 7. 엔비디아 주가 급락에 대해 엔비디아 주가 급락 요약 엔비디아 주가가 급락하면서 글로벌 반도체주의 조정이 시작되었다는 우려가 있습니다. 이는 중동 위기, 금리 인하 지연, TSMC의 전망 하향 등의 요인으로 인해 발생했습니다. 반도체주 하락이 지속될지 여부에 대해서는 의견이 엇갈리고 있습니다. 엔비디아 주가 급락 원인 - 중동 위기: 중동 지역의 정치적 불안정이 반도체 공급망에 영향을 미치면서 투자자들의 우려를 자극했습니다. - 금리 인하 지연: 연준의 금리 인하 지연 우려로 인해 기술주들이 타격을 받았습니다. - TSMC 전망 하향: 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC의 전망 하향 발표가 반도체주 전반에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 반도체주 하락 지속 여부 - 이익 실현 가능성: 일부 전문가들은 투자자들의 이익 실현 때문에.. 2024. 6. 25. 이전 1 2 3 4 다음 728x90 반응형 LIST
