728x90 반응형 SMALL 엔비디아14 젠슨황 삼성전자 HBM 고대역폭메모리 테스팅 세계에서 가장 기업가치가 높은 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)을 테스팅하고 있다면서, 한국 기업들의 HBM 기술을 높이 평가했다. 황 CEO는 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개발자행사인 ‘GTC2024’에서 19일(현지시간) 열린 전세계 기자들과 Q&A 세션에서 ‘삼성전자의 최신 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “(삼성의 HBM3E를) 아직 사용하고 있지 않다”면서 “현재 검증하고(qualifying) 있다”고 말했다. 황 CEO는 한국 메모리 기업들의 반도체 기술에 대해서 높이 평가했다. 그는 “HBM은 아주 복잡한 기술로 DDR5과 다른 기적 같은 기술이다”이라고 설명했다. 그는 “HBM은 로직 반도체와 같이 아주 복잡하고 거의 맞춤형 제품.. 2024. 3. 20. NVIDIA 엔비디아 새 AI칩 공개 3월 18일 ~ 21일 연례 개발자 콘퍼런스서 선봬 BoA, ,목표주가 1100달러로 상향 인공지능(AI) 대장주인 엔비디아가 다음주 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)에서 차세대 AI칩을 선보일 예정이다. 최근 조정세를 보이는 엔비디아의 주가에도 강력한 한방이 될 수 있을지 눈길을 끈다. 뱅크오브아메리카(BoA)는 GTC를 앞두고 엔비디아의 목표주가를 주당 1100달러까지 상향했다. 14일(현지시간) 엔비디아에 따르면 이번 행사는 오는 18~21일 미 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 진행된다. 팬데믹(세계적 대유행) 이후 첫 대면 행사로 900개 이상의 세션, 250개 이상의 전시가 마련됐다. 특히 올해 GTC는 엔비디아가 AI 열풍에 힘입어 뉴욕증시를 견인하는 대표 기업이 된 이후라는 점에서 .. 2024. 3. 15. 케이엔솔 액침냉각 엔비디아 AI 엔비디아 액침냉각으로 간다… 케이엔솔, 수혜 기대 엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 DGX 서버 제품군의 다음 버전이 액체 냉각될 것이라고 보도했다. 황은 스탠포드에서 열린 '2024 SIEPR 경제 서밋'에서 자세한 내용을 생략했지만, 이달 18일부터 회사의 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 새로운 그래픽처리장치(GPU) 서버 시스템을 공식적으로 발표할 것으로 전망된다. 보도에 따르면 델의 CEO는 실적 발표에서 곧 출시될 엔비디아 B100 GPU의 열 설계점(TDP)이 H100의 700W에서 1kW로 증가할 것이라고 밝혔다. 그는 "직접적인 액체 냉각을 필요로 하진 않지만, B200과 함께 내년에 분명히 필요할 것"이라고 말했다. 이처럼 액침냉각이 주목받는 이유는 고성능 서버의 등장에 .. 2024. 3. 14. 월스트리트저널에서 발표한 엔비디아 엔비디아는 오는 18일 GTC2024를 개최한다. 최근 AI 분야에서 GPU가 가장 주목받고 있는 만큼 차세대 제품에 대한 언급이 기대된다. 현재까지는 2분기에 H200, 올 연말 경 B100 출시가 예상되고 있다. 월가는 GTC (GPU Technology Conference)에서 엔비디아가 차세대 GPU를 발표하면서 주가가 또 한차례 크게 UP-GRADE 할 것으로 예상하고 있다. 엔비디아의 현재 대표적인 GPU인 H100 80GB의 리드타임이 기존 8~11개월에서 3~4개월로 줄었음에도 수요는 계속해서 증가하고 있다. 이와 관련해서 "AI 컴퓨팅"에 대한 수요가 너무도 강하기 때문에 엔비디아는 앞으로 더 많은 매출을 기록할 것이며, 현재 엔비디아를 포함한 "AI 성장주"는 실제 매출 성장이 크게 뒷.. 2024. 3. 13. 이전 1 2 3 4 다음 728x90 반응형 LIST
